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Wärmeleitpaste ARCTIC MX-4 Thermal Compound (45g):Wichtigste Merkmale der Wärmeleitpaste ARCTIC MX-4 Thermal Compound (45g) Die Wärmeleitpaste von ARCTIC wird die Leistung Ihres Computers deutlich verbessern Enthält keine metallischen Partikel, so dass keine Gefahr einer Beschädigung besteht Garantiert einen besseren Kontakt zwischen Komponenten und Kühlkörper Die Paste ist elektrisch nicht leitend Dank schneller Wärmeleitfähigkeit von 8,5 W/mK gewährleistet das Produkt eine zuverlässige Wärmeableitung von GPU oder CPU Die Wärmeleitpaste von ARCTIC mit der Dichte von 2,5 g/cm3 ist aufgrund ihrer einfachen Handhabung eine gute Wahl für Anfänger Die Paste hat eine Viskosität von 870 Pas Nach der Anwendung wirkt das Produkt für etwa 8 Jahre Das Gewicht der Wärmeleitpaste von ARCTIC entspricht 45 g
Produkt ARCTIC MX-4 Thermal Compound (45g) wird ein EAN-Code zugeordnet 4895213701679.
Kategorie | Wärmeleitpasten |
EAN | 4895213701679 |
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Wärmeleitpaste ARCTIC MX-4 Thermal Compound (8g):Die wichtigsten Vorteile der Wärmeleitpaste ARCTIC MX-4 Thermal Compound (8g) Die Wärmeleitpaste von ARCTIC trägt wesentlich zur Verbesserung der Leistung Ihres Computers bei Enthält keine Metallpartikel, so dass es nicht zu Schäden kommen kann
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Wärmeleitpaste ARCTIC MX-6 Thermal Compound (2g):Die wichtigsten Vorteile der Wärmeleitpaste ARCTIC MX-6 Thermal Compound (2g) Die Wärmeleitpaste von ARCTIC verbessert die Leistung Ihres Computers erheblich Erzeugt einen besseren gegenseitigen Kontakt zwischen Kühlkörper und Komponenten Die
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Thermal Pad ARCTIC Thermal pad 145 x 145 x 1,5mm: Das Wärmeleitpad ARCTIC Thermal wird verwendet, um Wärme zwischen dem Kühlkörper und elektronischen Komponenten wie VRM-Strom, Speicher und anderen zu übertragen. Es besteht aus einem Material auf Siliziumbasis und bietet bessere
Thermal Pad ARCTIC TP-3 Thermal Pad 100x100x1mm:Möchten Sie die Kühlung Ihres Computers effizienter gestalten? In diesem Fall haben wir die Lösung für Sie: das Pad unter dem Kühler von ARCTIC. Dieses Pad ermöglicht die Übertragung von Wärme zwischen den elektronischen Bauteilen und dem
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